Last Update: 2006-02-16

SPUTTERANLAGEN

Die oben abgebildete Sputteranlage ist ein diffusionsgepumptes ALCATEL (jetzt ADIXEN) Type SCM 451 Gerät. In der dargestellten Konfiguration ist sie mit zwei 10 cm durchmessenden Sputterquellen ausgestattet, welche entweder mittels DC oder RF betrieben werden können.
Der Basisdruck beträgt 10^-5 Pa ( 10^-7 mbar), typische Prozessdrücke liegen im Bereich zwischen 0.2 Pa und 5 Pa, sowohl für inerte als auch reaktive Arbeitsgase. Das rechts sichtbare Schleusensystem erlaubt einen raschen Probenwechsel, damit beträgt die Dauer zwischen zwei Beschichtungsdurchgängen nur etwa 20 Minuten.
Zusätzlich ist eine Scientific Systems Langmuir-Sonde zur Plasmadiagnostik oben am Rezipienten montiert.